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    寧夏銀和半導體科技有限公司集成電路大硅片(200mm,300mm)項目

    時間:2018-10-16     

      投資18億元的寧夏銀和半導體科技有限公司集成電路大硅片(200mm,300mm)項目,占地107畝,計劃安裝8英寸長晶爐55臺、12英寸長晶爐40臺,主要進行半導體晶硅棒的拉制和切片工序。項目建成后可年生產420萬片200mm和120萬片300mm半導體硅片,新增年銷售收入7.92億元,新增稅收4041萬元。

      截至目前已累計完成投資4億元。長晶車間、后處理車間、辦公樓、宿舍等主體已完工,吊頂安裝工程已結束,正在進行內裝及凈空房的建設,預計10月下旬設備進場安裝。污水處理站、鍋爐房等輔助設施正在進行主體工程施工,計劃11月15日,所有土建工程完工。 

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